2026年3月11日 星期三

 

  • 很多 AMD 筆電 CPU 出現「縮缸」

  • 常見故障:

    • 開機轉圈圈

    • 藍屏

    • 重啟

    • 進 BIOS 正常但進系統死機

  • 最終判斷:

多數是 CPU 本體壞掉,而不是虛焊







CPU架構
Ryzen 7 6800H          Zen3+
Ryzen 7 7735H          Zen3+ (改名版) 6nm
Ryzen 9 7xxxH          Zen4

 


CPU功耗策略不同

AMD Ryzen 筆電 CPU

有一個特點:

Boost 非常激進

例如:


6800H

基礎功耗

45W

但實際 Boost:

70W90W

很多筆電散熱其實只設計 45W

結果就是:

CPU長期在 高溫極限



BGA 封裝


筆電 CPU 都是:

BGA (Ball Grid Array)


CPU直接焊在主板


熱膨脹
冷收縮

時間久可能出現

  • 焊點裂開

  • 接觸不良

這就是:虛焊


主板供電設計


86941 MOS

很多遊戲本為了壓成本:VRM 設計其實很勉強


CPU長期會受到

  • ripple

  • voltage spike

長期會造成 縮肛  transistor degradation




影響筆電壽命的是什麼

其實不是 CPU。

而是:

散熱

如果 CPU 長期

95°C

壽命會下降。


VRM設計

供電品質很重要。


灰塵

散熱堵塞。


長期滿載

例如:

  • 24h挖礦

  • 3A遊戲


研究問題


CPU電遷移

EM=J×tEM = J \times t


BGA可靠度

Thermal cycling


VRM設計

MOSFET switching loss





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